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Intel 13代单核性能一骑绝尘!AMD已看不见尾灯

这几年,Intel的单核性能一直非常强势,Zen3的锐龙5000系列刚刚追上11代酷睿,新架构的12代、13代酷睿又一路狂奔,Zen4的锐龙7000系列也追赶无望。
最新旗舰i9-13900K除了增加8个小核达到24核心,最高加速频率也达到了惊人的5.8GHz,比起灰烬版的i9-12900KS还要高出300MHz。



PassMark已经收录了i9-13900K的四份测试成绩,单核跑分平均4833,领先i9-12900KS 9.5%,再次创下新纪录。
i7-13700(不带K)也非常猛,单核跑出了4347分,仅次于i9-12900KS,已经超过i9-12900K/KF,i7-13700K必然会更猛。
此外,i5-13500也超过了4000分,基本和i7-12700K/KF差不多同一档次。
锐龙7000系列的频率也不低,锐龙9 7950X默认就可以加速到5.7GHz,极限情况下可达5.85GHz,但从目前情况看,单核性能仍然不敌13代酷睿。



多核性能方面,i9-13900K得到了54433分,相比于16核心的锐龙9 5950X高出大约18.7%,就看锐龙9 7950X能不能扳回局面了。



从2017年AMD推出锐龙处理器到现在已经五年半多了,AMDCPU市场上一路突飞猛进,份额回升到了25%以上,他们采用的小芯片设计成本低了40%,这让Intel很难在成本成本跟AMD竞争。
AMD之所以能这么嚣张,是因为Intel多年来一直在坚持原生多核设计(monolithic),这种设计性能是最好的,但是随着核心的增加,越来越复杂,成本很高,而AMD则是很早就用上了多芯片、小芯片技术,制造方式灵活,成本更低,缺点就是性能不如原生多核。
Intel如何应对呢?这个转变过程用了差不多十年,要涉及到CPU架构、工艺及封装技术的升级,最早可以追溯到Haswell处理器(4代酷睿),而到了14代酷睿Meteor Lake处理器上,Intel才算是找到了破解AMD优势的方法。
根据Intel的说法,有了这样的技术之后,处理器研发制造会灵活很多,改变一部分的设计也不会干扰到其他模块,可以根据需要来升级模块,比如CPU、GPU模块就可以很快升级,IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。
这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题,但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um,对性能的影响非常小,综合来说依然是收益极高。
Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言),后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装,而且还会不断升级,间距缩小到25um,进一步提高性能。

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原文地址《 Intel 13代单核性能一骑绝尘!AMD已看不见尾灯》发布于2022-9-28

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