WinOs.vipIntel Sapphire Rapids四代至强跳票太久，后续规划正在提速，年底就会有第五代的Emerald Rapids，明年更是有全新的第六代。
六代至强分为纯大核Granite Rapids、纯小核Sierra Forest，前者最多56核心112线程(双芯的AP版本112核心224线程)，而后者最多144核心144线程。
现在，Intel首次公开展示了六代至强之Granite Rapids的芯片内部设计。
四代至强用了四颗小芯片整合，最多60核心；五代至强简化为双芯片，但最多64核心；六代至强Granite Rapids则变成了五颗不同的小芯片，并排放置在一起。
中间的三个看起来完全一样，显然是CPU核心模块，只是不知道56个核心是如何布局的。
两侧的两个呈长长的细条状，估计是放置内存控制器、I/O输入输出等。
Intel也展示了制造不同小芯片的晶圆，尤其是那个最细的部分，还有大量已经切割好放置在一起的，正准备进入下一步封装流程。
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